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控制黄铜带材退火表面产生的脱锌麻坑

发布时间:2019-06-17来源:点击:149

  高锌黄铜带在进行再结晶退火时很容易产生“脱锌”,从而影响带材的表面质量。

  在100倍显微镜下观察C2680带材经不同温度再结晶退火后的表面质量,现象一:为经450℃,6h再结晶退火晶粒平均直径为0.045mm,带材表面产生轻微“桔皮”现象。现象二:为经420℃,6h再结晶退火晶粒平均直径为0.020mm,带材表面麻坑较密;现象三:为经390℃,6h再结晶退火晶粒平均直径为0.010mm,黄铜带表面麻坑小而稀疏。

  实验结果表明,C2680带材的再结晶退火温度从450℃降到390℃能有效抑制其表面脱锌。再结晶过程中,当晶粒平均直径达到0.020mm时带材表面会形成严重的脱锌坑,因此退火温度是影响黄铜带材表面脱锌麻坑的关键因素,温度越高晶粒越粗大,料面脱锌越严重。

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